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  • 京东方华灿光电申请晶圆键合治具及晶圆键合方法专利, 能对第一模具和第二模具之间的晶片和衬底进行限位

    发布日期:2025-05-21 05:46    点击次数:88

    金融界2025年5月6日消息,国家知识产权局信息显示,京东方华灿光电(浙江)有限公司申请一项名为“晶圆键合治具及晶圆键合方法”的专利,公开号CN119920727A,申请日期为2024年12月。

    专利摘要显示,本公开提供了一种晶圆键合治具及晶圆键合方法。所述治具包括:第一模具、多个限位连接件、磁吸单元、第二模具和磁性定位件;第一模具还具有磁吸单元固定槽;限位连接件设置于所述第一模具上,第一模具和第二模具之间通过限位连接件进行可拆卸连接,磁吸单元位于磁吸单元固定槽中,磁性定位件设置在第一模具上,且磁性定位件与磁吸单元对应设置,限位连接件配合磁性定位件,用于对第一模具和第二模具之间的晶片和衬底进行限位。

    天眼查资料显示,京东方华灿光电(浙江)有限公司,成立于2014年,位于金华市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380450万人民币。通过天眼查大数据分析,京东方华灿光电(浙江)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目40次,专利信息954条,此外企业还拥有行政许可36个。

    本文源自:金融界



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